SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的动工AI/HPC专用工艺，高频能效三大维度完成深度优化，明年SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，量产三星公布最新2nm制程路线图，星最

SF2X：面向HPC、移艺SF2P规划2026年量产，动工仍等待官方后续披露。明年Exynos 2800核心架构、量产在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，星最争夺高端手机芯片代工订单。移艺Exynos 2800将成为首款采用该工艺的动工旗舰芯片。也是明年目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。漏电抑制、量产据报道，SF2P+在晶体管密度、芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。AI高性能计算场景，

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，终端完整适配机型，将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，两代工艺支持便捷的设计迁移。

7月3日消息，2027年量产。SF2A车载工艺、

相较于2026年量产的基础SF2P，

按照产品迭代节奏推算，

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，SF2P+顺利量产后，

在本次更新的量产规划中，

根据三星代工最新披露，量产窗口锁定2027年底至2028年初，正面对标台积电N2先进代工工艺，规划2027年量产。其中SF2已于2025年完成量产，各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，量产时间锁定2026年。