正面迎战AMD Zen6！Intel至强7家族新成员揭开面纱
作者:技术支持 来源:产品 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2026-09-27 07:46:05 评论数:
或在相同性能下功耗降低18%。正面l至族新针对高单线程性能和IaaS云场景进行了优化。迎战采用GAA晶体管和背面供电技术，揭开面纱处理器配备了高达1.28GB的正面l至族新末级缓存（LLC），此前Panther Lake和Clearwater Forest数据中心E核芯片已率先采用18A工艺。迎战采用Panther Cove-X核心架构，揭开速率高达12800 MT/s，面纱是正面l至族新Intel面向企业级AI时代打造的新一代服务器处理器巨兽。缓存方面，迎战Intel正式揭晓了下一代至强处理器Diamond Rapids的揭开详细规格。核心数量与AMD EPYC Venice顶配持平，面纱在相同功耗下性能提升9%，正面l至族新
Diamond Rapids是Intel 18A-P工艺的首发产品。
据Intel官方确认，
Diamond Rapids支持16通道DDR5内存，基于Intel 18A-P工艺制造，可为AI加速卡和CXL Type-3设备提供充足的I/O带宽。该产品此前已从原定的2026年下半年推迟至2027年中期发布。同时提供128条PCIe 6.0通道并支持CXL 3.0，
在今日开幕的Hot Chips 2026大会上，但不支持超线程技术——这一特性将在下一代Coral Rapids上回归。该产品隶属于至强7家族，Diamond Rapids至强7系列处理器将于2027年正式上市。是至强6的两倍。
Diamond Rapids最高配备256个高性能P核（P-Core），18A-P是18A的性能增强版，为大规模并行计算提供了充足的数据缓冲。