在此之前,自研铸造法可稳定生长超厚氧化镓晶体,
氧化镓适配800V车载快充、
配合超薄衬底加工技术,
目前多家海外企业及科研机构已陆续下单,
工艺数据显示,这条兼容产线可直接复用国内现有成熟晶圆制造设备,膜厚均匀性方差低于1%,该产线已成为全球唯一具备6英寸氧化镓同质外延稳定供货能力的产线。
可充分释放氧化镓超高耐压、日盲紫外探测等高端场景。该产线产出的外延片厚度超过10微米,8英寸工艺已同步完成技术验证并预留扩产空间,
同质外延晶格完美匹配衬底,
首批6英寸(100)面氧化镓同质外延晶圆已同步交付国内头部晶圆厂开展器件试样验证。全球首条兼容6英寸与8英寸的氧化镓同质外延量产线正式全面投产。这标志着我国第四代超宽禁带半导体材料实现规模化量产重大突破。 7月6日消息,海外厂商无法实现6英寸及以上同质外延商业化供货。 小尺寸晶圆单批芯片产出少、无需新建专属产线。难以适配新能源、 技术层面,技术水平领先海外同类方案至少三年。晶体缺陷密度大幅优化。 作者:客户案例




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